Dynaflow
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Dynaflow®

Beschreibung: Phos-Kupfer-Lot

Harris Dynaflow ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv® weiß oder Stay-Silv schwarz®.
Dynaflow ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).

Typische Anwendung:  Dynaflow wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.

Brazing
  • ArtikelnummerAbmessung
    Abmessungen auf Anfrage
  • Chemische ZusammensetzungSolidusLiquidusFließvermögenEmpfohlene FugenweiteZugfestigkeitSpezifisches Gewicht
    Cu - 87,75%
    P - 6,10%
    Ag - 6,0%
    Others - 0,15%
    643°C794°C30,05-0,13mm250N/mm²8,8g/cm³
    RoHS
  • Guide to Brazing & SolderingRoHS CertificationSpec SheetInformation Sheet